| 发布日期：2024-08-10 04:03 点击次数：164 |
笔据TrendForce集邦霸术最新HBM论述，跟着AI芯片的迭代，单一芯片搭载的HBM（高带宽内存）容量也显豁增多。NVIDIA（英伟达）现在是HBM市集的最大买家，预期2025年推出Blackwell Ultra、B200A等产物后，其在HBM市集的采购比重将冲破70%。
TrendForce集邦霸术暗示，以NVIDIA Hopper系列芯片为例，第一代H100搭载的HBM容量为80GB，而2024年放量的H200则跃升到144GB。在AI芯片与单芯片容量的增长推进下，对产业举座的HBM的破费量有显耀提高，2024年预估年增率将跳跃200%，2025年HBM破费量将再翻倍。
据TrendForce集邦霸术近期供应链走访，NVIDIA联想降规版B200A给OEM（原始开辟制造商）客户，将汲取4颗HBM3e 12hi（12层堆叠），较其他B系列芯片搭载的数目减半。TrendForce集邦霸术指出，即使B200A的HBM搭载容量较小，仍不影响举座市集的HBM破费量，因为芯片选拔多元化，有助于提高中小客户的采购意愿。
2025年NVIDIA对HBM3e破费比重有望破85%
TrendForce集邦霸术暗示，诚然SK hynix（SK海力士）、Micron在2024年第二季初始量产HBM3e，但NVIDIA H200的出货将带动英伟达在举座HBM3e市集的破费比重，预估2024年全年可跳跃60%。插足2025年，受到Blackwell平台全面搭载HBM3e、产物层数增多，以及单芯片HBM容量的上升，先锋影音成人影院NVIDIA对HBM3e市集举座的破费量将进一步推升至85%以上。
HBM3e 12hi是2024年下半年市集留情的重心。预测于2025年推出的Blackwell Ultra将汲取8颗HBM3e 12hi，GB200也有升级可能，再加上B200A的联想，因此，预估2025年12hi产物在HBM3e当中的比重将提高至40%，且有契机上升。
跟着插足到HBM3e 12hi阶段，工夫难度也提高，考据程度显得愈加剧要，完成考据的先后司法可能影响订单的分拨比重。现在，HBM的三大供应商产物齐在考据中，其中Samsung（三星）在考据程度上伊始，并积极提高其市占率。本年的产能约略笃定，主要产能仍以HBM3e 8hi（8层堆叠）为主，因此，HBM3e 12hi产出增长主要仍孝敬于2025年。
推选阅读]article_adlist-->
英伟达推出B200A对准OEM客群，预估2025年高端GPU出货量年增55%
预估2024年民众AI工作器产值达1870亿好意思元，约占工作器市集比重65%
AI工作器与笔电升级带动高容值MLCC需求，供应商平均售价高潮
AMD、NVIDIA需求推进FOPLP发展，预权衡产时分落在2027-2028年
▶对于咱们
TrendForce集邦霸术是一家横跨存储、集成电路与半导体、晶圆代工、光电深入、LED、新动力、智能末端、5G与通信网罗、汽车电子和东说念主工智能等界限的民众高技术产业相干机构。公司在行业相干、政府产业发展联想、技俩评估与可行性分析、企业霸术与策略联想、品牌营销等方面积贮了多年的丰富造就，是政企客户在高技术界限进行产业分析、联想评估、照应人霸术、品牌宣传的优质互助伙伴。
凹凸滑动检察
发现“共享”和“赞”了吗【HHK-032】揉みしだき淫乱巨乳 雪乃，戳我望望吧
海量资讯、精确解读，尽在新浪财经APP
